【ソウル聯合ニュース】韓国のサムスン電子は１３日、ファウンドリー（半導体受託生産）を含むシステムＬＳＩ（大規模集積回路）分野に２０３０年までに１７１兆ウォン（約１６兆６０００億円）を投資し、受託生産工程の研究開発（Ｒ&Ｄ）や設備投資を加速させると発表した。１９年４月に発表した３０年までの投資額（１３３兆ウォン）を３８兆ウォン増額した。半導体メモリーで世界１位の同社が、非メモリーのシステムＬＳＩ分野でも世界トップを目指す。
サムスン電子の平沢半導体工場（同社提供）＝（聯合ニュース）≪転載・転用禁止≫
サムスン電子はこの２年間、半導体の製造企業やファブレス（工場を持たない半導体設計会社）、半導体の素材や部品企業などとの協力を活性化したと評価されている。
だが、受託生産で世界トップの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との開きは依然大きい。台湾の調査会社トレンドフォースによると、昨年の受託生産の世界シェアはＴＳＭＣが５４％で圧倒的１位となり、２位のサムスン電子は１７％でＴＳＭＣの３分の１にも満たなかった。ＴＳＭＣは攻撃的な投資に動き、サムスン電子の追い上げをかわす構えをみせている。
最近では米インテルまでもが受託生産への投資拡大を宣言しており、世界の受託生産市場の競争が加速している。
サムスン電子の投資拡大計画は、韓国政府が同日発表した半導体強国育成に向けた戦略に足並みをそろえるものであると同時に、産業全般にわたり半導体供給が不足する中で激化しつつある半導体企業間の競争で優位に立つ狙いがあるとみられる。
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